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AI創(chuàng)芯,軟硬一體,躍升半導體智造!格創(chuàng)東智邀您共赴SEMICON China 2026

來源:智匯工業(yè)

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:格創(chuàng)東智 工業(yè)AI

    2026年3月25日-27日,全球半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會——SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。


    作為聚焦半導體領域的AI驅動的工業(yè)智能解決方案領軍企業(yè),格創(chuàng)東智將攜“AI+CIM+AMHS”三大核心引擎重磅亮相,全景展示下一代工業(yè)智能決策中樞、全棧CIM+Agent解決方案、AI+AMHS自動化物料搬運系統(tǒng)、Full Auto先進封裝智造方案的最新技術突破與落地成果。


    我們誠邀您蒞臨E6館6734展位,共同見證AI如何重構半導體工廠的決策邏輯,讓智能制造躍升新階。


    (審核編輯: 光光)

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